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LED五大原物料分別是指：晶片，支架，銀膠，金線，環(huán)氧樹脂

1、晶片

1.1晶片的構(gòu)成：由金墊，P極，N極，PN結(jié)，背金層構(gòu)成(雙pad晶片無背金層)。

1.2定義：晶片是由P層半導(dǎo)體元素，N層半導(dǎo)體元素靠電子移動而重新排列組合成的PN結(jié)合體。也正是這種變化使晶片能夠處于一個相對穩(wěn)定的狀態(tài)。

1.3晶片的發(fā)光原理：

在晶片被一定的電壓施加正向電極時，正向P區(qū)的空穴則會源源不斷的游向N區(qū)，N區(qū)的電子則會相對于孔穴向P區(qū)運動。在電子，空穴相對移動的同時，電子空穴互相結(jié)對，激發(fā)出光子，產(chǎn)生光能。

1.4晶片的分類：

1.4.1按發(fā)光類型分：

表面發(fā)光型: 光線大部分從晶片表面發(fā)出

五面發(fā)光型： 表面，側(cè)面都有較多的光線射出

1.4.2按發(fā)光顏色分：

紅，橙，黃，黃綠，純綠，標(biāo)準(zhǔn)綠，藍(lán)綠， 藍(lán)

2、支架：

支架的結(jié)構(gòu)：

1層是鐵

2層鍍銅(導(dǎo)電性好，散熱快)

3層鍍鎳(防氧化)，4層鍍銀(反光性好，易焊線)

3、銀膠(因種類較多，我們依H20E為例)

也叫白膠，乳白色，導(dǎo)通粘合作用(烘烤溫度為：100°C/1.5H)

3.1組成：

銀粉(導(dǎo)電，散熱，固定晶片)+環(huán)氧樹脂(固化銀粉)+稀釋劑(易于攪拌)

3.2使用條件:

儲藏條件：銀膠的制造商一般將銀膠以-40 °C 儲藏，應(yīng)用單位一般將銀膠以-5 °C 儲藏。單劑為25 °C/1年(干燥，通風(fēng)的地方)，混合劑25 °C/72小時(但在上線作業(yè)時因其他的因素“溫濕度、通風(fēng)的條件”,為保證產(chǎn)品的質(zhì)量一般的混合劑使用時間為4小時)

烘烤條件：150 °C/1.5H

攪拌條件：順一個方向均勻攪拌15分鐘

4、金線(依φ1.0mil為例)

LED所用到的金線有φ1.0mil、 φ1.2mil

金線的材質(zhì)：

LED用金線的材質(zhì)一般含金量為99.9%

金線的用途：

利用其含金量高材質(zhì)較軟、易變形且導(dǎo)電性好、散熱性好的特性，讓晶片與支架間形成一閉合電路。

5、 環(huán)氧樹脂(以EP400為例)

5.1組成：A、B兩組劑份:

A膠：是主劑，由環(huán)氧樹脂+消泡劑+耐熱劑+稀釋劑

B劑：是固化劑，由酸酣+離模劑+促進(jìn)劑

5.2使用條件：

混合比：A/B=100/100(重量比)

混合粘度：500-700CPS/30 °C

膠化時間：120 °C*12分鐘或110 °C*18分鐘

可使用條件：室溫25 °C約6小時。一般根據(jù)產(chǎn)線的生產(chǎn)需要，我們將它的使用條件定為2小時。

硬化條件:初期硬化110 °C-140 °C 25 - 40分鐘

后期硬化100 °C*6-10小時(可視實際需要做機動性調(diào)整)